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Qualcomm e Amazon insieme per i nuovi chip AI destinati ai data center
Redazione InnovationCity La collaborazione prevede lo sviluppo di processori dedicati all'inferenza, soluzioni di connettività ottica avanzata fino a 1,6T e l'utilizzo dei servizi cloud di AWS per accelerare la progettazione dei semiconduttori.
Qualcomm Technologies e Amazon hanno annunciato una partnership strategica di grande rilievo per la progettazione e lo sviluppo di diverse generazioni di chip su misura, pensati per potenziare le future infrastrutture per l'intelligenza artificiale di AWS. L'accordo si concentra in modo particolare sull'inferenza AI, ovvero la fase cruciale in cui i modelli di intelligenza artificiale già addestrati vengono impiegati per elaborare e rispondere in tempo reale alle richieste degli utenti. Di fronte alla crescita esponenziale dei carichi di lavoro digitali e alla conseguente necessità di ottimizzare le prestazioni energetiche, l'intesa unisce la solidità dell'infrastruttura cloud e AI di Amazon con la storica competenza di Qualcomm nella realizzazione di processori a basso consumo e sistemi complessi.
Oltre ai processori custom, la collaborazione estende il proprio raggio d'azione alla connettività ottica ad alte prestazioni, un elemento fondamentale per gestire la massiccia mole di dati scambiata tra i server all'interno dei moderni data center. Sfruttando le proprie tecnologie SerDes e i processori digitali di segnale (DSP) ottici, Qualcomm punta a sviluppare soluzioni all'avanguardia in grado di garantire velocità di trasmissione dati fino a 1,6 Terabit al secondo (1.6T), rispondendo così alle pressanti esigenze di banda e scalabilità richieste dai carichi di lavoro basati sull'intelligenza artificiale.
L'alleanza prevede inoltre una sinergia operativa reciproca: Qualcomm incrementerà significativamente l'utilizzo dell'infrastruttura AI di AWS, compreso l'ecosistema di Amazon Bedrock, all'interno dei propri processi interni di ingegneria e progettazione dei semiconduttori, noti come flussi EDA (electronic design automation). Tale integrazione consentirà all'azienda di velocizzare i tempi di sviluppo e di immettere sul mercato nuove generazioni di chip con una reattività senza precedenti, consolidando ulteriormente il legame tecnologico tra i due giganti globali.
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