Texas Instruments e il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti hanno firmato un memorandum d'intesa preliminare non vincolante per un finanziamento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari nell'ambito del CHIPS and Science Act per sostenere tre fab per wafer da 300 mm già in costruzione in Texas e nello Utah. Inoltre, TI prevede di ricevere una cifra stimata tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari come credito d'imposta per gli investimenti dal Dipartimento del Tesoro degli Stati Uniti per investimenti qualificati nel settore manifatturiero statunitense. Il finanziamento diretto proposto, abbinato al credito d'imposta per gli investimenti, aiuterebbe TI a garantire una fornitura affidabile dal punto di vista geopolitico di semiconduttori essenziali per l'elaborazione analogica e integrata.

«Lo storico CHIPS Act sta rendendo possibile un aumento della capacità di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti, rendendo l'ecosistema dei semiconduttori più forte e resiliente», ha affermato Haviv Ilan, presidente e CEO di Texas Instruments. «I nostri investimenti rafforzano ulteriormente il nostro vantaggio competitivo a livello di produzione e tecnologia, mentre espandiamo le nostre attività di produzione da 300 mm negli Stati Uniti. Con l'intenzione di aumentare la nostra produzione interna a oltre il 95% entro il 2030, stiamo sviluppando una capacità produttiva da 300 mm affidabile a livello geopolitico, su larga scala, in modo da fornire ai nostri clienti i chip di elaborazione analogici e integrati di cui avranno bisogno negli anni a venire».

Creare una capacità affidabile geopoliticamente per chip di elaborazione analogici e integrati

Fin dalla sua fondazione oltre 90 anni fa, TI promuove costantemente la tecnologia, aprendo la strada alla transizione dai tubi vuoto, passando per i transistor, fino ai circuiti integrati. Oggi TI è il più grande produttore statunitense di semiconduttori per l'elaborazione analogica e integrata. I chip di TI sono fondamentali in quasi ogni tipo di dispositivo elettronico, dalle automobili dotate di sistemi avanzati di sicurezza e intelligenza ai dispositivi medici salvavita, fino agli elettrodomestici intelligenti che rendono le case più sicure ed efficienti.

Il finanziamento diretto proposto ai sensi del CHIPS Act andrebbe a sostenere l'investimento di TI di oltre 18 miliardi di dollari fino al 2029, che fa parte del più vasto investimento dell'azienda in ambito produttivo. Questo finanziamento diretto proposto sosterrà tre nuove fab per wafer, due a Sherman in Texas (SM1 e SM2) e una a Lehi nello Utah (LFAB2), in particolare tra gli obiettivi:

• Progettare e costruire la camera bianca per SM1 e completare la linea pilota per la prima produzione

• Progettare e costruire la camera bianca per LFAB2 per la prima produzione

• Progettare la struttura della SM2.

Questi siti connessi e multi-fab traggono vantaggio dalla condivisione di infrastrutture, talenti e tecnologie e da una solida rete di fornitori e partner a livello di comunità. Essi produrranno semiconduttori in nodi tecnologici da 28 nm a 130 nm, che garantiscono i livelli ottimali in termini di costo, prestazioni, potenza, precisione e tensione richiesti per la vasta gamma di prodotti di elaborazione analogici e integrati di TI.

«Con questo investimento proposto dall'Amministrazione Biden-Harris in TI, leader mondiale nella produzione di chip di ultima generazione e a nodo maturo, contribuiremmo a proteggere la catena di fornitura per questi semiconduttori fondamentali che sono utilizzati in ogni settore dell'economia statunitense e andremmo a creare decine di migliaia di posti di lavoro in Texas e nello Utah», ha dichiarato Gina Raimondo, Segretario al Commercio degli Stati Uniti. «Il programma CHIPS for America darà una spinta alla tecnologia e all'innovazione americana e renderà il nostro paese più sicuro. Si prevede che TI svolgerà un ruolo importante nel successo dell'opera dell'Amministrazione Biden-Harris per rivitalizzare la produzione e lo sviluppo di semiconduttori negli Stati Uniti».

Creare una forza lavoro più solida

Con una lunga tradizione di sostegno ai dipendenti nella costruzione di carriere di successo e durature, TI investe anche nella formazione della sua futura forza lavoro. TI punta a creare oltre 2.000 posti di lavoro in azienda all'interno dei suoi tre nuovi stabilimenti in Texas e nello Utah, oltre a migliaia di posti di lavoro nell'indotto della costruzione, dei fornitori e dei settori di supporto. Per creare una forza pronta ad affrontare il futuro, TI sta potenziando le competenze degli attuali dipendenti, espandendo l'offerta di tirocini e creando programmi mirati per lo sviluppo di competenze elettroniche e meccaniche. TI ha avviato solidi accordi con 40 college pubblici, scuole superiori e istituzioni militari in tutti gli Stati Uniti per sviluppare i futuri talenti nel settore dei semiconduttori. «Questo finanziamento proposto tramite il CHIPS sosterrà ulteriormente gli investimenti di Texas Instruments nella sua nuova fab di semiconduttori a Lehi e rafforzerà il ruolo fondamentale dello Utah nella nostra difesa nazionale e nel nostro successo economico», ha detto Mitt Romney, Senatore degli Stati Uniti. «Sono stato uno dei primi sostenitori del CHIPS and Science Act, che ha reso possibile l'annuncio di oggi, perché per competere sulla scena mondiale dobbiamo continuare a promuovere l'innovazione, coltivare i talenti scientifici ed espandere la ricerca qui nel nostro paese. L'espansione delle attività di Texas Instruments contribuirà a rendere gli Stati Uniti più autosufficienti per quanto riguarda i chip fondamentali per la nostra sicurezza nazionale e per la nostra economia».

Creare una produzione sostenibile

TI vanta un impegno a lungo termine per una produzione responsabile e sostenibile e per la tutela ambientale. Nell'ambito di questo impegno, TI investe costantemente nei processi di fabbricazione e nelle attrezzature per ridurre il consumo di energia, materiali e acqua, nonché le emissioni di gas serra.

Gli stabilimenti di produzione di wafer da 300 mm dell'azienda saranno alimentati interamente da energia elettrica rinnovabile. Inoltre, tutte le nuove fab da 300 mm di TI sono progettate per soddisfare gli standard LEED Gold in termini di efficienza strutturale e sostenibilità. Gli impianti di produzione da 300 mm di TI offrono vantaggi in termini di riduzione degli sprechi e miglioramento del consumo di acqua ed energia per singolo chip. I semiconduttori di TI svolgono e svolgeranno sempre più un ruolo fondamentale nel contribuire a ridurre l'impatto sull'ambiente, aiutando i clienti a creare soluzioni tecnologiche di minori dimensioni, più efficienti e convenienti che, a loro volta, stimolino l'innovazione continua nell'elettrificazione e l'uso diffuso di energie rinnovabili.