L'obiettivo è rispondere alle esigenze del settore dei semiconduttori in cui le larghezze delle linee dei circuiti diventano sempre più sottili
TOKYO: Dai Nippon Printing Co., Ltd. è riuscita a sviluppare un processo di fabbricazione della fotomaschera impiegabile con il processo di litografia ultravioletta estrema (EUV) da 3 nanometri (10-9 metri), il processo all’avanguardia per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttori.
DNP risponde continuamente alle richieste dei produttori di dispositivi a semiconduttori in termini di prestazioni e qualità. Nel 2016 siamo diventati il primo produttore commerciale di fotomaschere al mondo a lanciare lo strumento di incisione di fotomaschera multifascio (MBMW, multi-beam mask writing). Nel 2020, abbiamo sviluppato un processo di fabbricazione della fotomaschera per i processi di litografia EUV da 5 nm e da allora realizziamo maschere che rispondono alle esigenze del settore dei semiconduttori.
Fonte: Business Wire
Presentata la strategia UE per i piccoli reattori nucleari modulari, l'obiettivo è renderli operativi nel decennio 2030-2040.
13-03-2026
Il caso dei lavoratori di Marghera licenziati perché la loro attività viene sostituita dall’intelligenza artificiale solleva interrogativi complessi. Il parere dell’Avv. Pasquale Zumbo, socio dello Studio Daverio&Florio, specializzato nel Diritto del Lavoro e nel Diritto della Previdenza Sociale e fornitore di assistenza legale giudiziale e stragiudiziale in Italia e all’estero.
13-03-2026
A gennaio, l'indice destagionalizzato della produzione industriale ha segnato il secondo calo consecutivo congiunturale mentre nel quarto trimestre del 2025 il PIL ha registrato una crescita congiunturale dello 0,3 percento.
13-03-2026
Il progetto prevede un'interfaccia di tipo discorsivo che permette all'utente di 'parlare' con la propria casa, integrando tecnologie IA già consolidate per ottimizzare i consumi energetici.
13-03-2026
L’Osservatorio Digital & Sustainable rileva un rallentamento della politica sui temi ESG, mentre le imprese italiane continuano a considerare i due temi fondamentali, ma sulla sostenibilità hanno spesso un approccio “conformista”
La soluzione combina AI, radar di ultima generazione integrati all’escavatore che hanno il compito di penetrare il terreno. La benna di scavo LDR Excavate scansiona il sottosuolo durante le operazioni, rilevando infrastrutture sotterranee (tlc, gas, acqua) non visibili. Gli operatori, direttamente in cabina, ricevono indicazioni in tempo reale tramite l’intuitivo display LDR Visualize, che fornisce avvisi visivi e acustici, consentendo di lavorare in sicurezza.
La nuova Data & AI Platform, sviluppata con Lutech su tecnologia Google Cloud, raccoglierà in un unico luogo i dati aziendali mettendoli al servizio dell’Intelligenza Artificiale.
Secondo un’indagine di Fòrema (Confindustria Veneto Est), Cortina IN e Fondazione Cortina due aziende su tre hanno già portato in propri dipendenti in quota per formarli. L’81% riporta un impatto positivo su benessere e clima interno, il 78% evidenzia un miglioramento nella collaborazione tra colleghi mentre il 71% segnala un aumento della motivazione del personale.