Sintavia sigla una lettera d'intenti per acquistare da AMCM la stampante M 8K, con estensione dell'asse Z
Business Wire Tra le stampanti 3D LPBF di maggiori dimensioni mai realizzate, sarà utilizzata per progettare e fabbricare componenti per le applicazioni di lancio
HOLLYWOOD, Fla.: Sintavia, LLC, OEM leader nei componenti realizzati con produzione additiva nel settore aerospaziale e militare, oggi ha annunciato la sigla di una lettera d'intenti con AMCM GmbH, di Starnberg, Germania; diventerà così il primo cliente nordamericano del modello M 8K, una delle più grandi stampanti 3D a fusione a letto di polvere mai realizzate. Con dimensioni di 820mm x 820mm x 1600mm, e dotata di otto laser nLIGHT AFX-1000, la soluzione M 8K acquistata da Sintavia rappresenta un enorme progresso in termini di produttività e di libertà di progettazione rispetto alle stampanti di dimensioni minori.
Fonte: Business Wire
Se questo articolo ti è piaciuto e vuoi rimanere sempre informato
Related news
Ultime Notizie
ITS Rizzoli e Microsoft insieme per preparare i professionisti Cloud del futuro
La collaborazione nell'ambito del programma globale Microsoft Datacenter Academy dota l'istituto milanese di un vero Centro Elaborazione Dati, affiancando alla didattica sul campo 8 borse di studio e 4 tirocini curricolari.
30-10-2026
A Cibus Tec 2026 le soluzioni Siemens per la digitalizzazione dell'industria alimentare
Presso le Fiere di Parma la multinazionale presenta un ecosistema integrato di automazione, software e intelligenza artificiale industriale per supportare l'intera filiera del Food & Beverage.
29-10-2026
Lombardia: la Regione promuove la Carta per guidare lo sviluppo responsabile dell'AI
La Regione Lombardia rinnova il proprio quadro normativo sulla ricerca con l'approvazione di una legge strategica che mette l'AI etica al centro della crescita economica e dei servizi pubblici, sostenuta dai fondi europei FESR.
28-10-2026
AI e supercalcolo: AMD e Meta siglano l'intesa per potenziare i data center e le reti neurali del futuro
La collaborazione tra i due giganti tecnologici si espande con l'installazione dei primi sistemi su scala rack AMD Helios, l'adozione su larga scala delle CPU EPYC di sesta generazione e l'ottimizzazione software per l'agente AI Muse.
28-10-2026
Notizie più lette
1 CarpeCarbon e Michelin Italiana: al via l'innovativo impianto di cattura e utilizzo della CO2
La startup innovativa e la multinazionale dello pneumatico siglano un accordo per installare nel sito di Cuneo un impianto di Direct Air Capture (DAC) integrato nei processi industriali, consentendo sia il riutilizzo locale dell'anidride carbonica sia lo stoccaggio permanente.
2 Tecnologia per le infrastrutture: a Catania otto startup rivoluzionano il settore con IA e robotica marina
Il programma di accelerazione della Rete Nazionale Acceleratori di CDP Venture Capital, gestito da Plug and Play ed ELIS, conclude il terzo batch presentando a Palazzo Biscari le tecnologie per rendere le grandi infrastrutture fisiche più sicure, resilienti e circolari.
3 Per il 55% degli italiani la prossima auto sarà ibrida o elettrica, ma autonomia e ricarica restano ancora i principali problemi
Un'indagine condotta da CARFAX, azienda specializzata nella tracciabilità della storia dei veicoli, evidenzia le aspettative sul futuro delle motorizzazioni e le valutazioni che frenano l'acquisto di veicoli usati.
4 Agenzia ICE porta negli Stati Uniti dieci eccellenze dell'innovazione italiana
La settima edizione dell'iniziativa porta 10 imprese innovative del biotech, del pharma e della digital health a contatto con i principali hub globali di San Diego e Boston per incontri con investitori, visite ai centri di ricerca ed eventi di pitching.
G11 Media Networks
InnovationCity e' un canale di BitCity, testata giornalistica registrata presso il tribunale di Como ,
n. 21/2007 del 11/10/2007- Iscrizione ROC n. 15698
G11 MEDIA S.R.L.
Sede Legale Via NUOVA VALASSINA, 4 22046 MERONE (CO) - P.IVA/C.F.03062910132
Registro imprese di Como n. 03062910132 - REA n. 293834 CAPITALE SOCIALE Euro 30.000 i.v.
