Rigaku Corporation, un partner globale nelle soluzioni in ambito di sistemi analitici a raggi X e un'azienda del gruppo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tokyo; CEO: Jun Kawakami; di seguit...
Consente l'ispezione completa dei metalli per tutti i processi dal cablaggio dei chip agli imballaggi avanzati su un'unica piattaforma
TOKYO: Rigaku Corporation, un partner globale nelle soluzioni in ambito di sistemi analitici a raggi X e un'azienda del gruppo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tokyo; CEO: Jun Kawakami; di seguito, “Rigaku”) hanno annunciato il lancio dell'ONYX 3200, un nuovo sistema di metrologia per semiconduttori per misurare lo spessore delle pellicole, la composizione e le strutture bump* per processi a livello di wafer. Il sistema è progettato per aiutare i produttori a stabilizzare la qualità e incrementare il rendimento nella formazione del cablaggio metallico (fine linea (BEOL)) e i processi di imballaggio dei chip dei semiconduttori.
A causa della domanda sempre maggiore di intelligenza artificiale, di calcolo ad alte prestazioni, di centri dati e di altri dispositivi, il cablaggio dei chip e le strutture interconnesse sono diventate sempre più delicate e complesse.
Fonte: Business Wire
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